本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-12

Sn64/Ag1/Bi35無(wú)鉛低溫焊錫膏熔點(diǎn)178℃。實(shí)際作業(yè)溫度應(yīng)達(dá)200-220℃，為目前最適合的焊接材料，由于低溫作業(yè)提升制造良率，廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控板，對(duì)不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。無(wú)錫焊錫膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能，回焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)且表面殘留物極少無(wú)需清洗，無(wú)鹵素化合物殘留,符合ROHS環(huán)保禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。

1:預(yù)熱階段:

在預(yù)熱區(qū)，焊錫膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件之沖擊。

要求：升溫斜率為1.0～3.0℃/秒。

若升溫速度太快，則可能會(huì)引起焊錫膏的流動(dòng)性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象，同時(shí)會(huì)使元器件承受過(guò)大的熱應(yīng)力而受損。

2:保溫階段:

在該區(qū)助焊劑開(kāi)始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，并使PCB在到達(dá)焊區(qū)前各部溫度均勻。

要求：溫度為110℃～138℃，時(shí)間為90～150秒，升溫斜率應(yīng)小于2/秒。

3:回焊階段:

焊錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。
要求：峰值溫度為170～180℃，138℃以上時(shí)間為50～80秒。
若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化變色，元器件受孫等。

若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?br />

4:冷卻階段:

離開(kāi)回焊區(qū)，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度示范重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速度增加而增加。

要求:降溫斜率小于4℃冷卻終止溫度，最好不高于75℃。

若冷卻溫度太快，則可能會(huì)因承受過(guò)大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)有裂紋等不良現(xiàn)象。

若冷卻溫度太慢，則可能會(huì)形成較大所謂晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元器件移位。


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