1.簡 介
LDF600-1免清洗助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費用。
LDF600-1免清洗助焊劑的另一個特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
LDF600-1免清洗助焊劑有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應于不同環(huán)境、不同設備及不同應用工藝。
2.特 征
·焊點表面光亮
· 高潤濕性
· 無腐蝕性
· 殘留物極少，焊后可免清洗
· 符合ANSI/J-STD-004
· 高表面絕緣電阻
3.管 理
·LDF600-1免清洗助焊劑密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產(chǎn)品。。
· 遠離火源，避免陽光直射或高熱。
· LDF600-1免清洗助焊劑使用前無需攪拌。
· 請勿將剩余助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。
· 助焊劑長期存放后在使用前應測量其比重，并通過添加稀釋劑來調(diào)節(jié)比重至正常。
4.操 作 說 明
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項目 |
建議參數(shù) |
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助焊劑涂覆量 |
發(fā)泡工藝：1000-2000mg/in2 固態(tài)含量 噴霧工藝：750-1500mg/in2 固態(tài)含量 |
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板面預熱溫度 |
90-115℃ |
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板下預熱溫度 |
100-130℃ |
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板面升溫速率 |
最大2℃/s |
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傳送帶傾斜角度 |
5-7°, 通常為5.7-6° |
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傳送帶速度 |
1.0-1.8 m/min，通常為1.2 m/min |
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過波峰時間 |
約為2-5秒 |
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錫爐溫度 |
有鉛：240-250℃ 無鉛：255-270℃ |
5.工 藝 控 制
使用過程中對助焊劑的控制非常重要，可以保證助焊劑的成分不發(fā)生變化。波峰焊過程中助焊劑的準確控制不僅可以保證相同的焊接效果，而且可以使焊后殘留物最少，從而消除對焊點探針測試的干擾。
6.物 理 性 能
· 基本物理特征
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項目 |
測試結果 |
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外觀 |
清澈液體 |
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氣味 |
醇類味 |
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物理穩(wěn)定性 |
通過：5±2℃無分層或結晶析出，45±2℃下無分層現(xiàn)象。 |
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固體含量 |
8.0 |
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比重 |
0.81 ± 0.01g/cm3 |
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酸值 |
32.0 ± 5.0mgKOH/g |
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PH 5%v/v溶液 |
3.4 |
· 可靠性性能
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項目 |
技術要求 |
測試結果 |
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水萃取液電阻率 |
JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 |
通過：5.0×104 ohm·cm |
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銅鏡腐蝕 |
IPC-TM-650 2.3.32 |
通過 |
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AgCrO4 |
IPC-TM-650 2.3.33 |
通過 |
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鹵素含量 |
JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 |
通過 |
· 表面絕緣電阻
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測試條件 |
要 求 |
測試結果 |
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IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 |
＞1.0×108 Ohms |
8.4×108 Ohms |
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IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 |
＞1.0×108 Ohms |
8.1×108 Ohms |
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IPC J-STD-004 空白板 |
＞2.0×108 Ohms |
4.1×109 Ohms |
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85℃, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm |
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· BELLCORE ELECTROMIGRATION
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測試條件 |
SIR（初值） |
SIR（終值） |
要求 |
測試結果 |
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板面向上，未清洗 |
5.1×1010 |
2.2×1010 |
SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 |
合格 |
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板面向下，未清洗 |
4.9×1010 |
2.0×1010 |
SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 |
合格 |
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GR 78-CORE,1版 65℃,85%RH,500hrs/10V,測量電壓100V,IPC-B-25 B型梳形線路板,線寬12.5mil, 線距12.5mil. |
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7.焊 后 清 洗
?LDF600-1屬于免清洗助焊劑。一般應用時無需清洗焊后殘留物。
?如需進行清洗，LDF600-1助焊劑焊后殘留物可用綠志島公司的相對應清洗劑進行清洗。
8.儲 存
?LDF600-1屬于易燃品，請遠離火源或高熱。儲存環(huán)境溫度0~40℃，避免陽光直射。
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