本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-8
在進行波峰焊接時，即使使用的時綠志島國際品質化的焊錫條，也有時會因為諸多原因產生一些焊錫不良的情況。今天來詳細解析一下波峰焊時，發(fā)生焊錫材料不足的不良影響及其原因。
波峰焊接時，如果焊錫材料不足，就會導致焊點干癟，焊點不完整，焊點上有空洞，這些都是很明顯的不良。甚至還會導致插裝孔以及導通孔焊接不飽滿，焊料未能覆蓋住整個焊盤。
那么導致焊錫材料不足的原由是什么？
1.PCB板預熱和焊錫溫度過高，破壞了焊錫材料的黏度，使去其黏性變差。
2.DIP孔孔徑過大，焊錫材料從孔中流走。
3.插裝組件使用細引線、大焊盤，焊料被拉到焊盤上，導致焊點干癟。
4.PCB板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。
5.過板方向不正確。
6.PCB表面處理不正確，一般PCB要經過OSP抗氧化處理。
7.波峰高度不夠，不能使PCB對焊錫材料產生壓力，不利于上錫。
8.很有可能在傳送時，因為傳送帶的震動，冷卻時受到外力的影響，使得焊錫紊亂。
9.焊接溫度過低或者傳送帶速度過快，會使熔融的焊錫材料黏度增大，使得焊點表面發(fā)皺。
10.PCB板子受潮。
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