|
助焊劑性能參數(shù)
|
||||||
|
助焊劑等級
|
ROL1
|
J-STD-004
|
||||
|
氯含量
|
＜0.15wt%
|
電位滴定法
|
||||
|
表面絕緣阻抗
(SIR)
|
加溫潮前
|
＞1×1013Ω
|
25mil 梳形板
|
|||
|
|
加溫潮后
|
＞1×1012Ω
|
40℃ 90%RH 96Hrs
|
|||
|
水溶液阻抗值
|
＞1×105Ω
|
導(dǎo)電橋表
|
||||
|
銅鏡腐蝕試驗
|
合格（無穿透腐蝕）
|
IPC-TM-650
|
||||
|
鉻酸銀試紙試驗
|
合格（無變色）
|
IPC-TM-650
|
||||
|
殘留物干燥度
|
合格
|
In house
|
||||
|
|
||||||
|
焊錫膏性能參數(shù)
|
||||||
|
金屬含量
|
85~91wt%（± 0.5）
|
重量法（可選調(diào)）
|
||||
|
助焊劑含量
|
9~15wt%（± 0.5）
|
重量法（可選調(diào)）
|
||||
|
粘度
|
罐裝
|
200 Pa.s ±30 Malcolm (10rpm,2 5℃)
|
T3,90%metal for printing
|
|||
|
|
針筒
|
100 Pa.s±20 Malcolm (10rpm,2 5℃)
|
T4,87%metal for syringe
|
|||
|
觸變指數(shù)
|
0.55 ± 0.05
|
In house
|
||||
|
擴展率
|
＞90%
|
Copper plate(Sn63,90%metal)
|
||||
|
坍塌試驗
|
合格
|
J-STD-005
|
||||
|
錫珠試驗
|
合格
|
In house
|
||||
|
粘著力（Vs 暴露時間）
|
48gF （0 小時）
|
IPC-TM-650
± 5%
|
||||
|
|
56gF （2 小時）
|
|
||||
|
|
68gF （4 小時）
|
|
||||
|
|
44gF （8 小時）
|
|
||||
|
鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命
|
＞12 小時
|
In house
|
||||
|
保質(zhì)期
|
半年
|
0~10℃密封貯存
|
||||
|
※具體參數(shù)請參照相應(yīng)產(chǎn)品的產(chǎn)品承認書
|
||||||
